主要性能：
◆ ～100% QE @ 80-1000 eV
◆ 2.3e-(Median)
◆ 39 ke- 满阱容量
◆ 16.5 fps @ CameraLink
◆ CameraLink & USB 3.0
经典应用:
※ 软X射线散射
※ 软X射线光谱
※ 极紫外光谱
※ 叠层衍射成像
※ 高次谐波辐射
量子效率:
技术参数：
| 型号 | Dhyana XF4040BSI | Dhyana XV4040BSI |
| 传感器型号 | GSENSE4040BSI-PS/GSENSE4040BSI | |
| 芯片类型 | 无抗反射镀膜背照式sCMOS/标准背照式sCMOS | |
| 峰值量子效率 | ~100% | |
| 彩色/黑白 | 黑白 | |
| 对角线尺寸 | 52mm | |
| 有效面积 | 36.9mm x 36.9mm | |
| 分辨率 | 4096 (H) x 4096 (V) | |
| 像素尺寸 | 9μm x 9μm | |
| 满阱容量 | 典型值：39ke- | |
| 动态范围 | 85 dB | |
| 光谱范围 | 80 ~ 1000 eV / 200 ~ 1100 nm | |
| 帧率 | 16.5 fps @ CameraLink 9.7 fps @ USB 3.0 | 9.7 fps @ USB 3.0 |
| 读出噪声 | 2.3e- | |
| 快门类型 | 卷帘 | |
| 曝光时间 | 10 μs ~ 3600 s | |
| 线性度 | > 99% | |
| DSNU | 0.5 | |
| PRNU | 0.20% | |
| 位深 | 12 bit, 16 bit | |
| 制冷方式 | 风冷, 水冷 | 水冷 |
| 最大制冷温差 | 低于环境温度 50 ℃ | |
| 暗电流 | 0.05 e-/pixel/s @ -30 ℃ 芯片温度 | |
| 真空兼容度 | 10-7Pa (Max) | 10-6Pa (Max) |
| Binning | 2 x 2, 4 x 4 | |
| ROI | 支持 | |
| 时间戳精度 | 1 μs | |
| 触发模式 | 硬件 & 软件 | |
| 外触发输出 | 曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平 | |
| 触发接口 | SMA | |
| 数据接口 | CameraLink(采集卡), USB 3.0 | USB 3.0 |
| 法兰尺寸 | 用户可定制 | |
| 电源 | 12 V / 8 A | |
| 功耗 | T.B.D | |
| 相机尺寸 | T.B.D | |
| 重量 | 4.5 kg | 4.2 kg |
| 软件 | Mosaic1.6, Samplepro,MaximDL，LabView, Matlab, EPICS | |
| SDK | C, C++, C# | |
| 操作系统 | Windows / Linux | |
| 操作环境 | 温度 -25~45 °C, 湿度 0~95% | |
主要性能：
◆ ～100% QE @ 80-1000 eV
◆ 2.3e-(Median)
◆ 39 ke- 满阱容量
◆ 16.5 fps @ CameraLink
◆ CameraLink & USB 3.0
经典应用:
※ 软X射线散射
※ 软X射线光谱
※ 极紫外光谱
※ 叠层衍射成像
※ 高次谐波辐射
量子效率:
技术参数：
| 型号 | Dhyana XF4040BSI | Dhyana XV4040BSI |
| 传感器型号 | GSENSE4040BSI-PS/GSENSE4040BSI | |
| 芯片类型 | 无抗反射镀膜背照式sCMOS/标准背照式sCMOS | |
| 峰值量子效率 | ~100% | |
| 彩色/黑白 | 黑白 | |
| 对角线尺寸 | 52mm | |
| 有效面积 | 36.9mm x 36.9mm | |
| 分辨率 | 4096 (H) x 4096 (V) | |
| 像素尺寸 | 9μm x 9μm | |
| 满阱容量 | 典型值：39ke- | |
| 动态范围 | 85 dB | |
| 光谱范围 | 80 ~ 1000 eV / 200 ~ 1100 nm | |
| 帧率 | 16.5 fps @ CameraLink 9.7 fps @ USB 3.0 | 9.7 fps @ USB 3.0 |
| 读出噪声 | 2.3e- | |
| 快门类型 | 卷帘 | |
| 曝光时间 | 10 μs ~ 3600 s | |
| 线性度 | > 99% | |
| DSNU | 0.5 | |
| PRNU | 0.20% | |
| 位深 | 12 bit, 16 bit | |
| 制冷方式 | 风冷, 水冷 | 水冷 |
| 最大制冷温差 | 低于环境温度 50 ℃ | |
| 暗电流 | 0.05 e-/pixel/s @ -30 ℃ 芯片温度 | |
| 真空兼容度 | 10-7Pa (Max) | 10-6Pa (Max) |
| Binning | 2 x 2, 4 x 4 | |
| ROI | 支持 | |
| 时间戳精度 | 1 μs | |
| 触发模式 | 硬件 & 软件 | |
| 外触发输出 | 曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平 | |
| 触发接口 | SMA | |
| 数据接口 | CameraLink(采集卡), USB 3.0 | USB 3.0 |
| 法兰尺寸 | 用户可定制 | |
| 电源 | 12 V / 8 A | |
| 功耗 | T.B.D | |
| 相机尺寸 | T.B.D | |
| 重量 | 4.5 kg | 4.2 kg |
| 软件 | Mosaic1.6, Samplepro,MaximDL，LabView, Matlab, EPICS | |
| SDK | C, C++, C# | |
| 操作系统 | Windows / Linux | |
| 操作环境 | 温度 -25~45 °C, 湿度 0~95% | |
