Dhyana XF400BSI腔外相机搭载背照式sCMOS芯片，超高量子效率覆盖宽光谱，弱光信号也能清晰捕捉。全分辨率下74fps高速传输，搭配低温制冷与像素校正技术，噪声极低。从单分子定位到火焰测温均适配，为科研提供精准动态图像支持。
主要性能：
◆ ～100% QE @ 80-1000 eV
◆ 10⁻⁷ Pa 真空兼容度
◆ 45 ke- 满阱容量
◆ 40 fps @ 4 MP
◆ CameraLink & USB 3.0
经典应用:
※ 软X射线散射
※ 软X射线光谱
※ 极紫外光谱
※ 叠层衍射成像
※ 高次谐波辐射
量子效率:
技术参数：
| 型号 | Dhyana XF400BSI |
| 传感器型号 | GSENSE2020BSI-PS / GSENSE2020BSI |
| 芯片类型 | 无抗反射镀膜背照式sCMOS / 标准背照式sCMOS |
| 峰值量子效率 | ~100% |
| 彩色/黑白 | 黑白 |
| 对角线尺寸 | 18.8 mm |
| 有效面积 | 13.3 mm x 13.3 mm |
| 分辨率 | 4MP, 2048(H) x 2048(V) |
| 像素尺寸 | 6.5 μm x 6.5 μm |
| 满阱容量 | 典型值：45 ke- |
| 动态范围 | 90 dB |
| 光谱范围 | 80 ~ 1000 eV / 200 ~ 1100 nm |
| 帧率 | 40 fps @ USB3.0; 100 fps @ CameraLink |
| 读出噪声 | 典型值：1.1 e- (Median) |
| 快门类型 | 卷帘, 全局重置 |
| 曝光时间 | 6.6 μs ~ 300 s |
| 线性度 | > 99% |
| DSNU | 0.2 |
| PRNU | 0.003 |
| 位深 | 11 bit, 12 bit, 16 bit |
| 制冷方式 | 风冷, 水冷 |
| 最大制冷温差 | 风冷53℃温差 -28℃@25℃环境温度， 风冷65℃温差 -45℃@20℃水温， |
| 暗电流 | 0.05 e-/pixel/s @ -40 ℃ 芯片温度 |
| 真空兼容度 | 10-7 Pa (Max) |
| Binning | 2 x 2, 4 x 4 |
| ROI | 支持 |
| 时间戳精度 | 1 μs |
| 触发模式 | 硬件 ， 软件 |
| 外触发输出 | 曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平 |
| 触发接口 | SMA |
| 数据接口 | CameraLink,USB3.0 |
| 法兰尺寸 | DN100CF / 用户可定制 |
| 电源 | 12V / 8A |
| 功耗 | 100 W |
| 相机尺寸 | 152.4 mm x 152.4 mm x 140.7 mm |
| 重量 | ~3700 g |
| 软件 | Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, Micromanager |
| SDK | C, C++, C# |
| 操作系统 | Windows / Linux |
| 操作环境 | 温度 0~40 °C , 相对湿度 0~70%，不结露 |
产品结构图：(单位：mm）
主要性能：
◆ ～100% QE @ 80-1000 eV
◆ 10⁻⁷ Pa 真空兼容度
◆ 45 ke- 满阱容量
◆ 40 fps @ 4 MP
◆ CameraLink & USB 3.0
经典应用:
※ 软X射线散射
※ 软X射线光谱
※ 极紫外光谱
※ 叠层衍射成像
※ 高次谐波辐射
量子效率:
技术参数：
| 型号 | Dhyana XF400BSI |
| 传感器型号 | GSENSE2020BSI-PS / GSENSE2020BSI |
| 芯片类型 | 无抗反射镀膜背照式sCMOS / 标准背照式sCMOS |
| 峰值量子效率 | ~100% |
| 彩色/黑白 | 黑白 |
| 对角线尺寸 | 18.8 mm |
| 有效面积 | 13.3 mm x 13.3 mm |
| 分辨率 | 4MP, 2048(H) x 2048(V) |
| 像素尺寸 | 6.5 μm x 6.5 μm |
| 满阱容量 | 典型值：45 ke- |
| 动态范围 | 90 dB |
| 光谱范围 | 80 ~ 1000 eV / 200 ~ 1100 nm |
| 帧率 | 40 fps @ USB3.0; 100 fps @ CameraLink |
| 读出噪声 | 典型值：1.1 e- (Median) |
| 快门类型 | 卷帘, 全局重置 |
| 曝光时间 | 6.6 μs ~ 300 s |
| 线性度 | > 99% |
| DSNU | 0.2 |
| PRNU | 0.003 |
| 位深 | 11 bit, 12 bit, 16 bit |
| 制冷方式 | 风冷, 水冷 |
| 最大制冷温差 | 风冷53℃温差 -28℃@25℃环境温度， 风冷65℃温差 -45℃@20℃水温， |
| 暗电流 | 0.05 e-/pixel/s @ -40 ℃ 芯片温度 |
| 真空兼容度 | 10-7 Pa (Max) |
| Binning | 2 x 2, 4 x 4 |
| ROI | 支持 |
| 时间戳精度 | 1 μs |
| 触发模式 | 硬件 ， 软件 |
| 外触发输出 | 曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平 |
| 触发接口 | SMA |
| 数据接口 | CameraLink,USB3.0 |
| 法兰尺寸 | DN100CF / 用户可定制 |
| 电源 | 12V / 8A |
| 功耗 | 100 W |
| 相机尺寸 | 152.4 mm x 152.4 mm x 140.7 mm |
| 重量 | ~3700 g |
| 软件 | Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, Micromanager |
| SDK | C, C++, C# |
| 操作系统 | Windows / Linux |
| 操作环境 | 温度 0~40 °C , 相对湿度 0~70%，不结露 |
产品结构图：(单位：mm）
